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반도체/웨이퍼 청소제

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에칭 화학 물질 제를위한 카르 보닐 불소 CF2O

단가: USD 500 / Gram

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카르 보닐 불소 CAS : 353-50-4 CF2O 에칭 화학 물질 제를위한 Hight 순도 제품 소개 카르 보닐 불소의 분자량 (CF 2 O)은 66.01이고 용융점은 -114 ℃이고 끓는점은 -84 ℃이다. 카르 보닐 불소는 피부와 호흡기 점막에 강한 자극 효과를 갖는 고도로 독성이 많고 자극적 인 가스이며, 물과 에탄올에 용해되어 물에 분해되어 고독한 부식성 가스를 방출 할 수 있습니다. 새로운 세대의 전자 산업에서 에칭 가스 및 청소...

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중국 반도체/웨이퍼 청소제 공급 업체

ZSEM은 칩 제조를보다 쉽게 만들기 위해 다양한 고급 불소 함유 전자 특수 가스 및 유기 용매를 생산합니다. 비상 웨이퍼 청소 작업은 웨이퍼를 제조 할 때 수행되는 가장 반복적으로 수행되는 절차 중 하나입니다. 끊임없이 변화하는 기술과 장치 축소 속성으로 인해 청소 공정은 매번 복잡해집니다. 웨이퍼 오염 물질은 직경 범위가 0.1 ~ 20 미크론, 유기 및 무기 오염 물질 및 불순물을 갖는 입자에서 범위입니다. 웨이퍼 청소는 최종 표면에 추가 불순물 또는 오염 물질을 도입하지 않고 수행해야합니다.

반도체/웨이퍼 청소제
ZSEM은 칩 제조를보다 쉽게 만들기 위해 다양한 고급 불소 함유 전자 특수 가스 및 유기 용매를 생성합니다. 비상 웨이퍼 청소 작업은 웨이퍼를 제조 할 때 수행되는 가장 반복적으로 수행되는 절차 중 하나입니다. 끊임없이 변화하는 기술과 장치 축소 속성으로 인해 청소 공정은 매번 복잡해집니다. 웨이퍼 오염 물질은 직경 범위가 0.1 ~ 20 미크론, 유기 및 무기 오염 물질 및 불순물을 갖는 입자에서 범위입니다. 웨이퍼 청소는 최종 표면에 추가 불순물 또는 오염 물질을 도입하지 않고 수행해야합니다.

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